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中国ic先进封装行业市场运行态势及投资价值研究报告(2013-2018年更新版) 【报告编号】:105232 【出版时间】: 2013年5月 【出版机构】: 北京产业研究院 【交付方式】: emil电子版或特快专递 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 【订购电话】: 010-57272298 【在线联系】: q q 【联 系 人】: 高红苗----客服专员 (电议价格有折扣) **售后服务一年,具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。 【企业网址】/report/105232html 【报告目录】 **部分 产业动态聚焦 **章 ic封装产业相关概述 **节 ic封装涵盖 *二节 ic封装类型阐述 一、sop封装 二、qfp与lqfp封装 三、fbga 四、tebga 五、fc-bga 六、wlcsp *三节 明日之星——tsv封装 一、tsv简介 二、tsv与soc 三、tsv产业与市场 *二章 2012年世界ic封装产业运行态势分析 **节 2012年世界ic封装业运行环境浅析 一、**经济大环境及影响分析 二、**集成电路产业运行总况 *二节 2012年世界ic封装运行现状综述分析 一、ic封装产业热点聚焦 二、ic封装业新技术应用情况 三、**ic封装基板市场分析 四、**ic封装材料市场发展 五、**ic封装生产企业向中国转移 *三节 2012年世界ic封装**企业运行分析 一、英特尔(intel) 二、ibm 三、**微 四、英飞凌(infineon) *四节 2013-2018年世界ic封装业趋势探析 *三章 2012年中国ic封装行业市场运行环境解析 **节 2012年中国宏观经济环境分析 一、国民经济运行情况gdp(季度更新) 二、消费价格指数cpi、ppi(按月度更新) 三、全国居民收入情况(季度更新) 四、恩格尔系数(年度更新) 五、工业发展形势(季度更新) 六、固定资产投资情况(季度更新) 七、社会消费品零售总额 八、对外贸易&进出口 九、中国电子产业在国民经济中的地位 *二节2012年中国ic封装市场政策环境分析 一、电子产业振兴规划** 二、ic封装标准 三、内需拉动业,ic业政策与整合是关键 四、相关行业政策及对ic封装产业的影响 *三节2012年中国ic封装市场技术环境分析 一、高端ic封装技术 二、中高端ic封装技术有所突破 三、ic封装基板技术分析 *四章 2012年中国ic封装产业整体运行新形势透析 **节 2012年中国ic封装产业动态聚焦 一、半导体封装基板项目落户无锡 二、国内ic封装及ic基板用硅微粉实施产业化 三、中国ic代工封装等已进入国际排行榜 *二节 2012年中国ic封装产业现状综述 一、我国ic封装业正向中高端迈进 二、探密中国ic封装产业变局 三、中国正成为**ic封装中心 四、ic封装年产能分析 *三节 2012年中国ic封装产业差距分析 一、工艺技术 二、质量管理 三、成本控制 *四节2012年中国ic封装产思考 一、技术上:引进和**相结合 二、人才上:引进和培养相结合 三、资金上:资本运作是主要途径 *五章 2012年中国ic封装技术研究 **节 2012年中国ic封装技术热点聚焦 一、封装测试技术新革命来临 二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合 三、rfid电子标签的封装形式和封装工艺 四、降低封装成本 提升工艺水平措施 *二节 高端ic封装技术 一、ic制造技术 二、tab potting system 三、bga,csp ball mounting system 四、flip-chip bonding system 五、tab marking system 六、tft-lcd cell bonding system *六章 2012年中国高端ic-3d封装市场探析(3d -ic封装) **节3d集成系统分析 一、3d-ic封装 二、3d-ic集成 三、3d-si集成 *二节 2012年中国高端ic-3d封装发展总况 一、3d-ic技术蓬勃发展的背后推动力 二、3d-ic封装的**普及 三、3d封装技术将显着提升电源管理器件性能 四、3d-ic明后年增温 封装大厂已积极布署 五、3d封装领域:后进入公司成长空间更大 六、3d封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战 七、3d-ic是半导体封装的必然趋势 *三节 高端ic-3d封装研究进展 一、3d芯片封装技术** 二、tb级3d封装存储芯片 *四节 3d-ic集成封装系统 (sip) 的可行性研究 *七章 2012年中国ic封装测试领域深度剖析 **节 2012年中国ic封装测试业运行总况 一、ic封装测试业外资独占** 二、测试企业布局力度将加大 三、中**封测产品占比将逐年提升 四、应对知识产权、环保考验 *二节 新型封装测试技术 一、mcm(mcp)技术 二、sip封装测试技术 三、mems技术 四、bcc封装技术 五、flash memory(tsop)塑封技术 六、多种无铅化塑封技术 七、汽车电子电路封装测试技术 八、strip test(条式/框架测试)技术 九、铜线键合技术 *八章 2007-2012年中国ic封装行业数据监测分析(4053) **节 2007-2012年中国ic封装行业规模分析 一、企业数量增长分析 二、从业人数增长分析 三、资产规模增长分析 *二节 2012年中国ic封装行业结构分析 一、企业数量结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 二、销售收入结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 *三节 2007-2012年中国ic封装行业产值分析 一、产成品增长分析 二、工业销售产值分析 三、出 --- 货值分析 *四节 2007-2012年中国ic封装行业成本费用分析 一、销售成本统计 二、费用统计 *五节 2007-2012年中国ic封装行业盈利能力分析 一、主要盈利指标分析 二、主要盈利能力指标分析 *二部分 市场深度剖析 *九章 2012年中国ic封装产业运行新形势透析 **节 2012年中国ic封装产业运行综述 一、大陆ic封装企业的分布及其特点 二、ic封装向高端技术迈一步 三、形成封装及自主**终端产业链 *二节 2012年中国ic封装产业变局分析 一、ic封装业稳步发展,但产值比重有所下降 二、产业格局外企主导,行业竞争日益激烈 三、封装技术更新加快,国内水平显着提高 *三节 金融危机对中国ic封装业影响及应对分析 一、金融危机对封装业冲击较大 二、**使ic封装企业成功渡过危机 *四节 2012年中国ic封装业面临的挑战分析 一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步 二、ic业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战 三、我国ic的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响 四、技术相对滞后 五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足 *五节 对发展我国ic封装业的思考 *十章 2012年中国ic封装细分市场运行分析 **节 手机ic封装市场 *二节 手机基频封装 一、手机基频产业 二、手机基频封装 *三节 智能手机处理器产业与封装 *四节 手机射频ic 一、手机射频ic市场 二、手机射频ic产业 三、4g时代手机射频ic封装 *五节 pc领域先进封装 一、dram产业近况 二、dram封装 三、nand闪存产业现状 四、nand闪存封装发展 五、cpu gpu和南北桥芯片组 *十一章 2012年中国封装用材料运行分析 **节 金线 *二节 ic载板 *十二章 2012年中国分立器件的封装发展透析 **节 半导体产业中有两大分支 一、集成电路 二、分立器件 1、特点 2、应用 *二节 分立器件的封装及其主流类型 一、微小尺寸封装 二、复合化封装 三、焊球阵列封装 四、直接fet封装 五、igbt封装 六、元铅封装 七、几种封装性能同比 *三节 2012年中国分立器件的封装现状综述 一、分立器件封装特点 二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张 三、中国分立器件商贸市场分析 四、分立器件封装低端市场竞争激烈 五、分立器件:汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显 六、封装产品结构调整分立器件价格影响 七、集成电路及分立器件封装测试项目 *三部分 产业竞争力测评 *十三章 2012年中国ic封装产业竞争新格局探析 **节 2012年中国ic封装竞争总况 一、封装市场竞争激烈 二、倒装芯片封装更具竞争力 三、封装低端市场竞争力加强 四、ic封装技术竞争力分析 五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响 *二节 2012年中国ic封装产业集中度分析 一、市场集中度分析 二、生产企业集中度分析 *三节 2013-2018年中国ic封装竞争趋势分析 *十四章 2012年中国半导体(集成电路)封装**企业运营财务状况分析(企业可自选) **节 长电科技(600584) 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *二节 深圳赛意法微电子有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *三节 南通富士通微电子股份有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *五节 英特尔产品(成都)有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *六节 无锡菱光科技有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *七节 恒宝股份有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *八节 南京汉德森科技股份有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *九节 深圳市比亚迪微电子有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *十节 常州市欧密格电子科技有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *十五章 2012年中国芯片封装**企业关键性财务指标分析 **节 安靠封装测试(上海)有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *二节 沛顿科技(深圳)有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *三节 淄博凯胜电子技术有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *四节 河南鼎润科技实业有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *十六章 2012年中国封装材料企业运营竞争性指标分析 **节 汉高华威电子有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *二节 厦门惠利泰 --- 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *三节 福建易而美光电材料有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *四节 无锡创达电子有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *六节 无锡市江达精细 --- 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *七节 陕西华电材料总公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *八节 无锡嘉联电子材料有限公司 一、企业概况 二、企业主要经济指标分析 三、企业盈利能力分析 四、企业偿债能力分析 五、企业运营能力分析 六、企业成长能力分析 *四部分 产业前瞻与投资战略部署 *十七章 2013-2018年中国ic封装业前景预测分析 **节 2013-2018年中国ic封装业前景预测 一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔 二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明 *二节 2013-2018年中国ic封装产业新趋势探析 一、新型的封装发展趋势 二、集成电路封装的发展趋势 三、ic封装技术发展趋势 四、ic封装材料市场发展趋势 五、半导体ic封装技术发展方向 *三节 2013-2018年中国ic封装市场前景预测 一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元 二、**19家ic封装厂家收入预测 三、中国ic封装市场规模预测 *四节2013-2018年中国ic封装市场盈利预测 *十八章 2013-2018年中国ic封装业投资价值研究 **节 2012年中国ic封装产业投资概况 一、ic封装业投资特性 二、ic封装产业投资准入情况 三、ic封装投资在建项目分析 四、ic封装投资周期分析 *二节 2013-2018年中国ic封装投资机会分析 一、ic封装区域投资潜力 二、ic封装产业链投资热点分析 三、与产业政策调整相关的投资机会分析 *三节 2013-2018年中国ic封装投资风险预警 一、宏观调控政策风险 二、市场竞争风险 三、技术风险 四、市场运营机制风险 五、外资加大中国市场投资影响分析 *四节 *投资观点 【图表目录】 图表:封装尺寸比较 图表:尺寸与热特性对比 图表:部分功率器件封装尺寸 图表:几种封装性能同比 图表:典型无铅焊料再流焊工艺 图表:2005-2012年中国gdp总量及增长趋势图 图表:2012年中国月度cpi、ppi指数走势图 图表:2005-2012年我国城镇居民可支配收入增长趋势图 图表:2005-2012年我国农村居民人均纯收入增长趋势图 图表:1978-2010中国城乡居民恩格尔系数走势图 图表:2010.12-2012.12年我国工业增加值增速统计 图表:2005-2012年我国全社会固定投资额走势图(2012年不含农户) 图表:2005-2012年中国社会消费品零售总额增长趋势图 图表:2005-2012年我国货物进出口总额走势图 图表:2005-2012年中国货物进口总额和出口总额走势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业企业数量增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业亏损企业数量增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业从业人数增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业资产规模增长趋势图 图表:2012年我国ic封装行业不同类型企业数量分布图 图表:2012年我国ic封装行业不同所有制企业数量分布图 图表:2012年我国ic封装行业不同类型企业销售收入分布图 图表:2012年我国ic封装行业不同所有制企业销售收入分布图 图表:2007-2012年我国ic封装行业产成品增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业工业销售产值增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业出 --- 货值增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业销售成本增长趋势图 图表:2007-2012年我国ic封装行业费用使用统计图 图表:2007-2012年我国ic封装行业主要盈利指标统计图 图表:2007-2012年我国ic封装行业主要盈利指标增长趋势图 图表:**主要手机基频厂家2008年收入统计 图表:2013-2018年**主要手机基频厂家封装技术发展预测 图表:12款典型基频封装形式对比 图表:典型手机应用处理器封装对比 图表:2012年**典型手机应用处理器封装技术 图表:12款典型pa封装对比 图表:13款典型射频收发器封装对比 图表:典型手机其他ic封装技术 图表:2012年****三大**厂家出货量统计 图表:2012年中国手机产量前25大厂家产量排行 图表:长电科技主要经济指标走势图 图表:长电科技经营收入走势图 图表:长电科技盈利指标走势图 图表:长电科技负债情况图 图表:长电科技负债指标走势图 图表:长电科技运营能力指标走势图 图表:长电科技成长能力指标走势图 图表:深圳赛意法微电子有限公司主要经济指标走势图 图表:深圳赛意法微电子有限公司经营收入走势图 图表:深圳赛意法微电子有限公司盈利指标走势图 图表:深圳赛意法微电子有限公司负债情况图 图表:深圳赛意法微电子有限公司负债指标走势图 图表:深圳赛意法微电子有限公司运营能力指标走势图 图表:深圳赛意法微电子有限公司成长能力指标走势图 图表:南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图 图表:南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图 图表:南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图 图表:南通富士通微电子股份有限公司负债情况图 图表:南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图 图表:南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图 图表:南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司主要经济指标走势图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司经营收入走势图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司盈利指标走势图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司负债情况图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司负债指标走势图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司运营能力指标走势图 图表:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司成长能力指标走势图 图表:英特尔产品(成都)有限公司主要经济指标走势图 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--- 主要经济指标走势图 图表:厦门惠利泰 --- 经营收入走势图 图表:厦门惠利泰 --- 盈利指标走势图 图表:厦门惠利泰 --- 负债情况图 图表:厦门惠利泰 --- 负债指标走势图 图表:厦门惠利泰 --- 运营能力指标走势图 图表:厦门惠利泰 --- 成长能力指标走势图 图表:福建易而美光电材料有限公司主要经济指标走势图 图表:福建易而美光电材料有限公司经营收入走势图 图表:福建易而美光电材料有限公司盈利指标走势图 图表:福建易而美光电材料有限公司负债情况图 图表:福建易而美光电材料有限公司负债指标走势图 图表:福建易而美光电材料有限公司运营能力指标走势图 图表:福建易而美光电材料有限公司成长能力指标走势图 图表:无锡创达电子有限公司主要经济指标走势图 图表:无锡创达电子有限公司经营收入走势图 图表:无锡创达电子有限公司盈利指标走势图 图表:无锡创达电子有限公司负债情况图 图表:无锡创达电子有限公司负债指标走势图 图表:无锡创达电子有限公司运营能力指标走势图 图表:无锡创达电子有限公司成长能力指标走势图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司主要经济指标走势图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司经营收入走势图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司盈利指标走势图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司负债情况图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司负债指标走势图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司运营能力指标走势图 图表:鼎贞(厦门)系统集成有限公司成长能力指标走势图 图表:无锡市江达精细 --- 主要经济指标走势图 图表:无锡市江达精细 --- 经营收入走势图 图表:无锡市江达精细 --- 盈利指标走势图 图表:无锡市江达精细 --- 负债情况图 图表:无锡市江达精细 --- 负债指标走势图 图表:无锡市江达精细 --- 运营能力指标走势图 图表:无锡市江达精细 --- 成长能力指标走势图 图表:陕西华电材料总公司主要经济指标走势图 图表:陕西华电材料总公司经营收入走势图 图表:陕西华电材料总公司盈利指标走势图 图表:陕西华电材料总公司负债情况图 图表:陕西华电材料总公司负债指标走势图 图表:陕西华电材料总公司运营能力指标走势图 图表:陕西华电材料总公司成长能力指标走势图 图表:无锡嘉联电子材料有限公司主要经济指标走势图 图表:无锡嘉联电子材料有限公司经营收入走势图 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